现在市面上有很好的水冷设备开发出来，冷却效果非常显著。可以试试高科技带来的急速降温体验~
半导体散热效果更好。
半导体制冷器是指利用半导体的热电效应产生冷量的装置，又称热电制冷器。用导体连接两种不同的金属，通上直流电，这样一个触点的温度会降低，另一个触点的温度会升高。
半导体直接冷却原料，24度强温降，智能控温。有温度显示，随时知道多少度。你可以很快冷静下来，你赢了。;当你吃鸡肉的时候不要热。散热器绝对是独一无二的。强烈推荐！
这两种散热的使用场景是不同的。石墨烯散热一般用在内部堆积严重的地方，比如手机，或者笔记本，一般用来给主板和电池散热，因为石墨烯只能做得很薄，不能做得特别厚。
和液冷一样，一般用于高端电脑主机，比如水冷，但是因为液冷散热器。整体体积比较大，一般用于台式机。
手机散热器好了一半。
半导体制冷型手机散热器，即利用特殊半导体材料制成的p-n结形成热电偶对，产生帕尔贴效应，通过半导体制冷片冷却散热。简单来说就是类似于冰箱制冷的原理，散热速度很快，怠速状态下2~3秒就能感受到温度下降，25摄氏度和怠速状态下可降至1摄氏度。相比水冷式手机散热器，更便携，散热效果更好，是目前市场上的主流手机。
关于这个概念，相信很多朋友早就听说过。去年兴起了一阵子的太空水冷散热系统，被外界炒得沸沸扬扬，然后又有厂商推出了另外一个名字——液冷系统，听起来很高端很高档，其实原理都是一样的。那么所谓的水冷原理是什么呢？
其实目前手机用的水冷并不是我们通常理解的水冷，和pc中的水冷是有区别的。严格来说，现在的水冷只是热管散热，其实在笔记本中很常见，但手机中的热管更精准。
一般来说，热管里有一个灯芯，同时充有液体。一端受热，液体会蒸发吸热，然后在另一端冷凝放热。在重力和毛细管的作用下，会通过灯芯流回热段，实现热传导。但是因为热管里面有液体，所以说热管的导热是水冷散热也是有道理的。至少，在这个作用下，热管的等效导热系数基本可以超过任何已知的金属材料。可以看出，虽然采用了现在的手机，冷却方案不是"水冷和水冷绝对意义上，但从效果上来说，是目前最好的解决方案。
了解当前和未来水冷和散热手机的，相信很多朋友会对手机的各种散热方案更感兴趣。让下面就为大家梳理一下智能手机的发展顺序。
手表行业旅游
关于散热的第一个关键词自然是"石墨散热"。我们知道，石墨是一种很好的导热材料，它是元素碳的同素异形体，比较稳定，所以用碳做的东西在很多工业用途上都很常见。目前我们所知道的石墨具有耐高温、导电导热、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗热震性。仅在导热系数上，也能超过钢、铁、铅等很多金属材料。
在具体原理上，石墨散热的散热原理实际上是利用了石墨独特的晶粒取向，在两个方向上导热均匀，延展性强，可以贴在手机内部的电路板上，既能阻隔元器件之间的接触，又能起到一定的抗震作用。由于其高导热率，可以将处理器散发的热量快速传递到大面积石墨膜的各个位置进行散热，从而间接起到散热的作用。目前其他各大品牌的手机/平板都在使用石墨散热材料，已经成为散热的基本配置，目前仍在广泛使用。
金属背板散热
早期塑料材质的智能手机受限于芯片和pcb的工艺，手机壳内部的自由体积还是比较大的，只有石墨层才能基本满足芯片的散热要求。随着机身越来越薄，加上金属边框，手机内部空气流通的空间越来越小，散热也需要进一步改进，以满足芯片在低温环境下的稳定运行。
所以后来推出的一些手机，在金属外壳的产品中使用了一种金属背板散热技术。在使用石墨散热膜的基础上，金属外壳内部还设计了一层金属导热板，可以通过这层金属导热板将石墨衍生的热量直接传导到金属机身的各个角落，使封闭空间内的热量迅速扩散消失，人拿着也不会感觉到太多的热量。
导热凝胶散热
然后，导热凝胶散热。这个方法大家应该都不陌生。其实和电脑的处理器和散热器之间的硅脂层是一样的原理。它的作用是让处理器散发的热量更快的传导到散热器，然后散发出去。
同理，这项技术也可以应用在手机处理器上。之前有些手机处理器用的是类似硅脂的导热凝胶散热器，比只贴一层石墨散热器膜要好，导热会更快。
冰巢散热
接下来我们就来说说冰巢降温技术。这个散热技术以前是一种黑科技，但是它没有没什么大不了的。度，是一种新的散热技术。其散热原理也借鉴了电脑常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的空隙，实现更快的散热，类似于导热凝胶散热技术。但使用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是类似液态金属的相变材料。
相变材料是指物理性质随温度变化而变化，吸收或释放大量热量的材料。这种液态类金属相变材料在温度升高时会逐渐由固态变为液态，同时吸收大量热量。所以它不仅导热，还吸收一些热量。其实从效果上来看，这种散热也是不错的，但是相比以上三种，由于相变材料和金属屏蔽罩的结合不是那么容易，所以成本要高很多。
热管散热(水冷散热)
最后是热管散热技术，即"水冷散热及空调前面提到的技术。至于它的原理，我们前面提到过，这种技术在手机中并不是第一次。2013年5月，一家日本智能手机制造商发布了《世界首款采用热管散热技术的手机。里面封装了一根装满纯水的热管，长约10厘米。热管与主板平行位置的石墨散热器充分结合，将处理器产生的热量快速传导至聚碳酸酯外壳，达到散热的目的。
以上为大家总结了几种手机散热。从效果上来说，热管散热自然更好，其次是冰巢相变散热和导热凝胶散热，而石墨散热也有一定效果，但不如综合使用。但无论如何，被动散热只是处理器降温的之一，热量是守恒的。其实所谓的降温，无非就是把热量从一个地方引导到另一个地方。手机的散热需求不像电脑，需要给处理器降温。虽然手机也需要给处理器降温，但最重要的是不要让手机发热。相信很多朋友一定是这么想的。如果要从根本上解决发热量高的问题，还是需要考虑处理器的工艺和架构。毕竟硅的发热密度是固定的。
